針對半導(dǎo)體行業(yè)高溫惰性爐及回流焊爐的微量氧分析，工業(yè)物理為您帶來客戶使用案例，以探究微量氣體和氧氣分析專家 Systech Illinois 希仕代如何與 Sikama International 合作，應(yīng)對高溫惰性爐的微量氧分析挑戰(zhàn)，并進(jìn)一步優(yōu)化晶圓凸塊工藝。

客戶概況：Sikama International

Sikama International 是半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)熱處理設(shè)備和解決方案制造商。Sikama 總部位于美國加利福尼亞州，在提供滿足各種半導(dǎo)體工藝需求的高品質(zhì)烘箱和熔爐方面享有盛譽。

Sikama International 的專長在于創(chuàng)造無氧的受控環(huán)境，因為氧氣的存在會對半導(dǎo)體制造中使用的各種材料和工藝產(chǎn)生不利影響。通過提供確保無氧環(huán)境的創(chuàng)新解決方案，Sikama International 使其客戶能夠在半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵階段獲得精確可靠的結(jié)果。

Sikama 的烘箱旨在滿足半導(dǎo)體行業(yè)的苛刻要求，包括晶圓凸塊、焊接、回流焊和其他熱工藝等應(yīng)用。

通過與 Systech Illinois 希仕代專家合作，Sikama 不斷尋求優(yōu)化其設(shè)備和工藝。通過集成可靠的微量氧分析儀，例如 Systech Illinois 提供的 EC913 型氧分析儀，Sikama International 確保在其惰性爐內(nèi)準(zhǔn)確監(jiān)測和控制氧氣濃度。這種合作使 Sikama 的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)焊點質(zhì)量，減少與氧化相關(guān)的缺陷，并提高整體生產(chǎn)效率。

案例詳情：EC913 微量氧分析儀

在晶圓凸塊階段，電路板和集成電路等電子元件經(jīng)過受控加熱過程以熔化焊料，焊料之前已通過絲印或單獨放置焊點應(yīng)用。然后，多個電路板或 IC 在隨后通過烘箱的過程中相互連接。為了確保在這個關(guān)鍵的焊接過程中沒有氧氣，根據(jù)烤箱的型號和尺寸，需要對爐內(nèi)的三到六個不同區(qū)域進(jìn)行氧氣濃度采樣。

由于焊料中化合物的潛在氧化，檢測惰性爐環(huán)境中的微量氧氣濃度至關(guān)重要。氧化會導(dǎo)致焊點不充分，無法滿足導(dǎo)電性和結(jié)構(gòu)完整性的要求。因此，及時解決此問題對于防止組件報廢或返工等代價高昂的后果至關(guān)重要。

Systech Illinois 為 Sikama International 提供了可靠且準(zhǔn)確的 EC913 型微量氧分析儀。EC913氧分析儀能夠測量從痕量到百分比水平的氧氣濃度。通過將這種先進(jìn)的分析儀集成到 Sikama 的惰性熔爐中，可以在晶圓凸塊工藝中精確監(jiān)測氧氣含量。

通過希仕代EC913微量氧分析儀，Sikama International 可以實時了解熔爐每個區(qū)域內(nèi)的氧氣濃度。每當(dāng)檢測到與所需氧氣水平的偏差時，這些信息使他們能夠立即采取糾正措施。通過保持無氧環(huán)境，Sikama 確保形成可靠且堅固的焊點。

案例成效：提高焊點質(zhì)量，以及...

工業(yè)物理旗下Systech Illinois 希仕代 EC913 型微量氧分析儀為 Sikama International 及其客戶帶來了許多成效與優(yōu)勢：

首先，提高焊點質(zhì)量：

通過將 EC913 氧分析儀整合到他們的惰性爐中，Sikama International 實現(xiàn)了焊點質(zhì)量的顯著改善。連續(xù)監(jiān)測氧氣濃度可以在晶圓凸點工藝期間精確控制無氧環(huán)境。這種細(xì)致的控制防止了與氧化相關(guān)的問題，確保焊點表現(xiàn)出可靠的導(dǎo)電性和結(jié)構(gòu)完整性。結(jié)果大大提高了電子元件的整體可靠性和性能。

其次，減少報廢和返工：

氧氣水平的實時監(jiān)測使 Sikama 能夠迅速識別并解決任何偏離所需氧氣濃度范圍的情況。通過立即采取糾正措施，例如調(diào)整熔爐參數(shù)或凈化環(huán)境，Sikama 有效地減少了報廢或返工部件的數(shù)量。材料浪費的減少為公司節(jié)省了大量成本。此外，生產(chǎn)流程的優(yōu)化提高了效率和產(chǎn)量，進(jìn)一步增強了 Sikama 在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭優(yōu)勢。

再次，客戶滿意度：

通過確保焊接過程在無氧環(huán)境中進(jìn)行，Sikama 滿足了客戶的嚴(yán)格要求。提高的焊點質(zhì)量提高了客戶滿意度，并加強了 Sikama 作為半導(dǎo)體行業(yè)值得信賴和可靠的合作伙伴的聲譽。客戶對 Sikama 解決方案的信心得到進(jìn)一步增強，從而提高了客戶忠誠度和未來合作的潛力。

提高焊點質(zhì)量，助力半導(dǎo)體：工業(yè)物理為您提供可靠的解決方案

通過與工業(yè)物理旗下 Systech Illinois EC913 氧分析儀的合作與集成，Sikama International 為惰性爐的優(yōu)化產(chǎn)生了顯著的結(jié)果與優(yōu)勢。焊點質(zhì)量的提高、報廢和返工的減少以及客戶滿意度的提高都為 Sikama 在半導(dǎo)體行業(yè)的全面成功和聲譽做出了貢獻(xiàn)。通過優(yōu)先考慮熱處理設(shè)備的精度和可靠性，Sikama 得以繼續(xù)提供創(chuàng)新的解決方案，以滿足半導(dǎo)體市場不斷變化的需求。

而工業(yè)物理，也將致力于提供更多精密且高適的在線氧分析應(yīng)用，幫助半導(dǎo)體行業(yè)的您找到滿足測試需求的解決方案